(网经社讯)8月5日，据《财经》等多家媒体报道，大模型公司DeepSeek已重启第二轮融资，本轮计划募资500亿元，投前估值约5000亿元，计划在8月下旬完成签约。
据网经社AI台（AI.100EC.CN）获悉，DeepSeek在今年4月开启首轮融资，并于6月完成交割，融资金额500亿元，估值超过3500亿元，成为中国AI大模型史上首轮融资规模最大的公司。多位投资人透露，第二轮融资至少在7月中旬就已开启，但在7月底突然暂停，当时一些谈判候补名单上的投资人被告知签约计划暂缓。据此前报道，暂停的部分原因在于创始人梁文锋对首轮融资期间与投资者的内部交流内容外泄感到不满。
在第二轮融资的谈判名单上，既有首轮“落选”的候补机构，也有首轮入局的VC和产业资本考虑增资。首轮融资的投资方包括国家人工智能产业投资基金、腾讯、宁德时代和溥泉资本、网易、京东、砺思资本、IDG资本、正心谷投资、拾象资本。首轮表达投资意向的资金规模超过1000亿元，最终融资500亿元，这意味着至少还有500亿元资金持有入局意向。
第二轮融资投前估值5000亿元，较首轮提升约43%。若本轮融资顺利，DeepSeek将在两轮融资中募得超1000亿元资金。此前有消息称，DeepSeek已开始筹备IPO，计划在中国内地上市，最快今年年底递交上市申请，2027年完成上市。针对上述消息，截至发稿，DeepSeek未做回应。
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